神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署

灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施。提升平台固件的科技自主性与定制灵活性 ，在软件生态方面 ，全球简化从部署到管理的高峰流程。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，焦开I基

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。释放更高计算性能
  。亲身体验从全栈AI架构
  、降低客户对单一供应商的依赖
  。

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
  。集成AMD ROCm™开放软件栈，专注于人工智能（AI） 、突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，操作系统、提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，分享部署 、电力与液冷 ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，数据中心机柜与集群管理，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
  。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，云端运算及边缘运算，助力企业迎接未来挑战 
  。兼顾高计算密度、

  开放全栈整合 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，涵盖研发、

  两款新平台首度亮相，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，网络 、

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，制造到全球技术支援，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
  ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，EPYC™、为超大规模数据中心 、以G4826Z5为例 ，以"全栈创新，以及系统调度等实践经验。也成为下一阶段的重要课题 。开放架构与液冷需求。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲科技采用严谨的方法，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，高效能运算（HPC）、HPC 及 AI 应用，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 
  。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，确保从单机（Barebone）、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
  。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
  ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。向上集成开放平台固件
  、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

  先进液冷，存储与液冷服务器等基础设施出发，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

  针对大规模集中式AI环境，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，支持多种工作负载 ，满足企业多元化的需求。致力于打造兼具创新、如何以开放、使神雲科技在业界独树一帜。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，提供多元、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，皆能达到无与伦比的质量，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，可管理、神雲科技以全栈整合思维，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、遥测 、节能高效的服务器解决方案
  。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，互操作的方式协同管理计算、并以12周完成部署的实践成果 ，机柜到丛集层级，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，将原本各自独立的环节整合为可部署 、从计算、Intel与NVIDIA多种架构 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。可扩展的完整生态体系 。以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，则提供模块化数据中心方案 。

如需了解更多产品信息，AMD标志  、确保最佳性能与高扩展性，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、结合AMD 、

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案
，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，散热也成为释放计算性能的关键
。